南通捷晶半導體技術有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測試為一體的半導體高新技術企業。公司擁有發明專利、實用新型26件，于2016年通過高企認定，并于2019年、2022年通過高企復審。

代工封裝測試已形成兩大系列，幾十余個品種，月產量5000萬只的封裝測試規模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。

公司秉承：“質量優先，客戶至上;誠信經營，創新發展”的經營理念，擁有專業的團隊、強大的技術支持、豐富的半導體加工經驗，為客戶提供優良可靠的產品和貼心滿意服務。